Vidro moderado YGY Co. de Shenzhen, Ltd.
Serviço de alta qualidade, melhor, preço razoável.
Vendas e Suporte:
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| Lugar de origem: | China |
| Marca: | XCE |
| Certificação: | CE,FCC,Rohs,ISO9001,SGS,UL |
| Número do modelo: | XCER |
| Quantidade de ordem mínima: | 1pcs |
|---|---|
| Preço: | USD 1-500 |
| Detalhes da embalagem: | pacote interno do vácuo, caixa exterior da caixa |
| Termos de pagamento: | Western Union, L/C, T/T |
| Habilidade da fonte: | 10000000pcs/pelo mês |
| camada: | 6 | tamanho da placa: | 17*6cm |
|---|---|---|---|
| Placa THK: | 1.2 mm | Cu THK: | 35um |
| painel: | 6*1 | cor: | verde |
| Realçar: | PWB da placa de circuito impresso,disposição de alta velocidade do PWB |
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placas de circuito rígidas do PWB da Multi-Camada da impressora 3D com núcleo do metal da especialidade
Detalhe rápido:
| Lugar de origem: Guangdong, China (continente) |
| Marca: XCE |
| Número de modelo: XCER |
| Número de camadas: 6-Layer |
| Matéria-prima: FR-4 |
| Espessura de cobre: camadas internas 1oz, camadas exteriores 1.5oz |
| Espessura da placa: 62mil |
| Revestimento de superfície: ouro da imersão |
Parâmetro:
| Camada não. | 1-26 | ||||||||
| Espessura mínima da placa | 2 camadas 0.2mm | ||||||||
| 4 camadas 0.4mm | |||||||||
| 6 camadas 0.6mm | |||||||||
| 8 camadas 0.8mm | |||||||||
| 10 camadas 1.0mm | |||||||||
| Tamanho máximo do painel | 508*610mm | ||||||||
| Tolerância da espessura da placa | T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5% | ||||||||
| Espessura do cobre do furo da parede | >0.025mm (1mil) | ||||||||
| Furo terminado | 0.2mm-6.3mm | ||||||||
| Linha largura mínima | 4mil/4mil (0.1/0.1mm) | ||||||||
| Espaço mínimo da almofada de ligação | 0.1mm (4mil) | ||||||||
| Tolerância da abertura de PTH | ±0.075mm (3mil) | ||||||||
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Capacidades do PWB pelo mercado: |
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1. |
Placas de PC altas da confiança |
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- Acima a 2000 ciclos térmicos |
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2. |
Placas da queima |
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-6 camadas - .042" densamente |
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passo de -.5 milímetro |
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- Conectores abaixadores |
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- Materiais especiais |
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- Grandes tamanhos até 24" x 28" |
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- Confiança alta |
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3. |
Placas alta-tecnologias |
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- Microeletrônica (linha e espaço para baixo a .00125" a /.00125") |
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- Impedância diferencial |
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- Acima a 30 camadas |
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- A ligação livra o processo |
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- Materiais especiais |
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- Laminação seqüencial |
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- Vias cegos e enterrados |
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- Broca do laser |
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- Vias enchidos |
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- Através nas almofadas |
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- Milspec |
Pessoa de Contato: Miss. YOYO
Telefone: 1871153246
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